• Schadenfallanalyse
• Metallographie
• Materialprüfung bei hohen Temperaturen
• Analytische Rasterelektronenmikroskopie (EDX, EBSD)
• Röntgendiffraktometrie (Pulver, Rietveld-Analyse, Textur, Spannung)
• Thermischer und elektrischer Transport
• Bestimmung von Mikrohärte und Rauigkeit
• Herstellung und Charakterisierung von Pulvern
• Entwicklung von Funktionskeramiken